适用领域：
用于高端智能手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子、GPS等小型便携式智能电器的产品中，专为小容量用户设计的紧凑型产品。
| HDI板 | 批量 | 样品 |
| 板料 | FR4 | 其他树脂类产品 |
| 层数 | ≤12L | 12-18L |
| 板厚 | 0.3mm/12mil≤PCB≤2.0mm/80mil | 0.2mm/8mil≤PCB≤3.0mm/120mil |
| 面铜厚 | 15-60μm | 15-107μm |
| 最小孔径 | 激光孔：Φ100μm/Φ4mil | 激光孔：Φ75μm/Φ3mil |
| 机械孔：Φ200μm/Φ8mil | 机械孔：Φ150μm/Φ6mil | |
| 最小线宽/线距 | 50μm/2mil | 40μm/1.6mil |
| 盲孔厚径比 | ≤0.8： 1 | ≤1： 1 |
| 最大交货尺寸 | ≤400mm*580mm | ≤400mm*580mm |
| 表面处理 | 化金、化金+OSP、OSP、化锡 | 所有表面处理 |
| 特殊工艺 | 沉头孔、阶梯槽、背钻、金属包边/半孔、盘中孔 | |
