适用领域：
用于高端智能手机、无人机、数码摄像、平板电脑等新型智能电子的产品中，专为小容量用户设计的紧凑型产品。
| 任意层HDI板 | 批量 | 样品 |
| 板料 | FR4 | 其他树脂类产品 |
| 层数 | ≤10L | 14 L |
| 板厚 | 0.075mm/3mil≤PCB≤1.2mm/48mil | 0.05mm/2mil≤PCB≤1.5mm/60mil |
| 面铜厚 | 25-60μm | 20-70μm |
| 最小孔径 | 激光孔：Φ100μm/Φ4mil | 激光孔：Φ75μm/Φ3mil |
| 机械孔：Φ200μm/Φ8mil | 机械孔：Φ150μm/Φ6mil | |
| 最小线宽/线距 | 50μm/2mil | 40μm/1.6mil |
| 盲孔厚径比 | ≤0.8： 1 | ≤1： 1 |
| 最大交货尺寸 | ≤400mm*580mm | ≤400mm*580mm |
| 表面处理 | 化金、化金+OSP、OSP、化锡 | 所有表面处理 |
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特殊工艺 |
沉头孔、阶梯槽、背钻、金属包边/半孔、盘中孔 | |
